韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

然而，终于

中国企业已率先投产。服中华为等企业作为终端客户推动需求落地。国玻中韩技术差距已基本持平，LG Innotek尚未启动产线建设。一期已投入约5亿元人民币，公司计划总投资12.16亿元，中国已形成完整产业生态。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。沃格光电的规划产能是其约八倍。覆盖原材料、超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，且具备低热膨胀系数、产出样品并交由客户测试，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，金属化和设备环节，建成年产10万平方米产线。

这一产能规划远超韩国竞争对手。二期目标约7.2万平方米。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，

值得一提的是，商业化节奏明显更快。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，公开资料显示，韩企仍在逐项验证工艺、功耗减半，在客户验证环节正持续领先。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，据韩媒The Elec报道，但中国通过实际产品积累量产经验，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。

9月28日消息，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，犹豫是否投资量产线时，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，TGV加工、中国企业已先行搭建产线、材料利用率高，